环氧树脂潜伏型固化剂
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产品详细介绍
GLOD®系列为超微粉级双氰胺属于潜伏型固化剂，作为单组份环氧树脂配方系统的固化体系。粒径分布窄而稳定，主要应用于中高温固化体系，与标准双酚 A 环氧（EEW≈190）配合，推荐比例6-10PHR，常规固化条件为 180℃/30min。不同粒径可以满足不同的工艺和应用领域，搭配我们GLOC®有机脲促进剂可进一步降低固化温度, 加快固化速度。
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規格 |
GLOD®-100M |
GLOD®-100U |
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外观 |
白色粉末 |
白色粉末 |
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熔點℃ |
209-212 |
209-212 |
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双氰胺含量% |
98.5% |
96% |
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二氧化硅含量% |
1.5% |
4% |
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粒徑 98% < |
10μm |
6 μm |
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粒徑 50% < |
5 μm |
3μm |
其主要特点如下：
1. 用途：预浸料，胶黏剂，粉末涂料。
2. 包装、贮存：6kg/纸箱、工艺袋、集装袋或定制；密封在原容器中，贮存阴凉干燥处，贮存期不超过12个月。
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